أسلحة فك المعالج WL 0.12mm

أسلحة فك المعالج WL 0.12mm  

اداة مهمه لرفع المعالج وتنظيف حماية الاسيهات،

والحماية هي الطبقه التي توجد اعلى الايسي باللون الاسود مثل الايفون او الابيض مثل السامسونج،

مجموعة اسلحة تستخدم في رفع المعالج وتنظيف مادة الحماية اسفل الايسيهات.

المجموعة مكونه من 15 شكل مختلف كى تناسب جميع الاحتياجات .

طريقة الاستخدام :

استخدم الهوت اير مع ضبط درجات حراره منخفضه من 150 الي 200 ( او علي حسب الحاله )

قم بتمرير الاداة علي حماية التي تحتاج الي ازالتها ثم ادفع مع الضغط برفق وبشكل افقي عدة مرات

حتي تتمكن من ازالة طبقة الحماية بشكل مناسب  ويجب الحذر والانتباه جيدا ولا تضغط بقوه غير مناسبه فتتسبب في خدش طبقة عزل البورد بالخطأ.

وبها ايضا اسلحة مخصصة لرفع ايسى المعالج .

في حال حدث خدش لطبقة عزل البورد ( طبقة البورده الخضراء) استخدم مادة GREEN MACK UV – SOLDER MACK UV (جرين مسك – سولدر مسك ) لاعادة عزل البورد مره اخري وحتي تتمكن من تركيب الاي سي بشكل سليم وتتجنب حدوث شورت

( التماس ) في الدائره

*تأتي مع 15 سلاح

الاسم العلمي: glue remover

الاسم التجاري: سكينة تنظيف ايسيهات

الموديل : WL